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哪些电子灌封胶胶水可以用在电子制造中？2021-10-23
现在市面用于电子灌封的胶水主要有：有机硅灌封胶胶水、环氧树脂灌封胶胶水、导热灌封胶胶水、聚氨酯灌封胶胶水以及LED灌封胶胶水这五大类，这五种电子灌封胶胶水虽然类型、成分不尽相同、固化后性能有所差异，但都可以用在电子生产制造中，起到密封、防水...
紫外线固化UV胶水初固与完全固化的时间一般是多少呢？2021-10-23
UV胶水是利用紫外线来实现固化的一种粘接用胶水，不同的胶水固化时间一般是不相同的，在选择固化时间需要根据产品的组装工艺来决定。对于环氧丙烯酸酯UV胶水的固化速度较快，聚氨酯类紫外线固化UV胶水的固化时间会相对比较慢。紫外线固化UV胶水使用前...
为什么UV无影胶水也叫紫外线光固胶呢？2021-10-23
如今UV胶胶水也被用在了耳机、手机、对讲机、手表、手环等等电子产品上，或是用来粘结组件，或是用来FPC排线补强、或是用来焊点保护等等，因此UV胶胶水的选择就很重要了，因此在选择UV胶水的时候就必须要知道UV胶的一些知识，比如说了解UV胶是什...
底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢？2021-10-23
1、在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常...
什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶呢？2021-10-23
什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片...
ab胶是什么胶2021-10-23
ab胶是什么胶？工业上用的ab胶是一种双组份快速固化透明环氧树脂胶粘剂。是由两种胶液混合在一起的胶水，一种是本胶，另一种是固化剂。只有当两款胶水混合起来后，胶水才会开始固化。可低温或常温固化，固化速度快。下面跟华创小编一起来了解下~ab胶特...
环氧树脂ab胶胶水与丙烯酸AB胶胶水的使用方法2021-10-23
AB胶胶水是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶（一般称A胶），一液是硬化剂/固化剂（一般称B胶），A胶与B胶两液按照一定比例充分混合后才能硬化，根据所用的AB胶的类型有环氧树脂AB胶和丙烯酸AB胶等，按照混合比例又有1：1、10:1等比例的A...
影响电子排线补强UV胶水固化的因素有哪些呢？2021-10-23
电子排线补强UV胶是专门针对PCB电路板原件、排线、焊点的披覆保护电子元器件固定、补强而设计。电子排线补强UV胶具有附着力好、坚韧、抗震强、耐候性好等特点。电子排线补强UV胶的使用方法：1.使用电子排线补强UV胶前须先将基材表面的油脂、灰尘...

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