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高导热环氧胶 "破局"：从实验室到芯片封装线，国产材料如何替代进口？2025-10-17
在苏州某芯片级封装（CSP）车间的洁净室里，一台高倍金相显微镜下，厚度仅 50 微米的高导热环氧胶正以均匀的纹理填充在芯片与基板之间 —— 这层比头发丝直径还薄

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