导电银胶_如何除去固化导电银胶

1.如何去除固化导电银胶

导电银胶通常被认为是导电颗粒通过基体树脂的粘接结合形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

2.导电银胶和导电银浆有什么区别？

导电银胶与导电银浆的区别：不同的含义，不同的应用领域，不同的重点。

1、意思不同

(1)导电银胶:导电颗粒通常通过基体树脂的粘接结合形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

(2)导电银浆:聚合物银导电浆(干燥或固化成膜，以有机聚合物为粘接相)；烧结银导电浆(烧结成膜，烧结温度>℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。

2.不同的应用领域

(1)导电银胶:导电银胶用于微电子组装，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘金属层、金属底盘的连接、导线与管座的粘接、粘接元件与穿过印刷线路的平面孔、粘接波导调和孔修复。

（2）导电银浆：应用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。

3.重点不同导电银胶使用方法。

（1）导电银胶：导电银胶工艺简单，操作方便，可提高生产效率，避免锡铅焊料中重金属铅造成的环境污染.因此，导电银胶是替代铅锡焊接实现导电连接的理想选择。

(2)导电银浆:固化温度低，粘接强度高，电性能稳定，适合丝网印刷。

3.导电银胶介绍

由于导电银胶的基体树脂是一种粘合剂，可以选择合适的固化温度进行粘合。例如，环氧树脂粘合剂可以在室温下粘合到室温℃固化远低于锡铅焊接℃上述焊接温度避免了材料变形、电子设备热损伤和高温焊接引起的内应力形成.同时，由于印刷电路板的小型化、微型化和高密度集成化的快速发展，铅锡焊接0的最小节距远远不能满足导电连接的实际需要，导电银胶可制成浆料，实现高线分辨率.而且导电银胶工艺简单，操作方便，可以提高生产效率，避免锡铅焊料中重金属铅造成的环境污染.因此，导电银胶是实现导电连接的理想选择，而不是铅锡焊接.

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷电路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的包装和粘接有逐步取代传统锡焊接的趋势.