底部填充胶_底部填充胶哪个好？

底部填充胶哪个好？

华创材料目前的质量与进口质量没有什么不同，但在服务和性价比方面会更好。同时，他们研发团队跟踪服务，在产品使用过程中不断改进，提供最及时的解决方案，大大解决了合作伙伴的担忧。

2.如何使用底部填充胶？需要什么设备？

底部填充胶的具体使用步骤如下：

1.在设备设置期间，确保没有空气进入产品；

2.基板应预热以获得**效果(一般40℃大约20秒)加速毛细流动，促进流平；

3.以适当的速度(2).5～施胶.确保针头与基板和芯片之间的距离为0.～0.,确保底部填充胶的**流动；

4.涂胶的方法一般是"I"类型沿一边或"L"类型沿两边交叉.胶水的起点应尽可能远离芯片的中心，以确保芯片空洞.施胶时"I"型或"L"每种胶的长度不得超过芯片的80%；bga底部填充胶。

3、急问 底部填充胶工艺步骤？

4.为什么要用底部填充胶？

因为底部填充胶主要是对的BGA底部填充密封芯片，采用加热固化形式BGA大面积填充底部间隙(覆盖80%以上)，达到加固目的，增强BGA芯片及封装模式PCBA抗跌落性能。选择底部填充胶的原因：底部填充胶对smt元件（如：bga、csp等)装配的长期可靠性是必要的。zhuan底部填充胶可以减少焊点的应力，并在芯片界面上均匀分散应力。因此，选择合适的底部填充胶可以保护芯片的坠落和热冲击的可靠性。