底部填充胶，芯片底部填充胶是什么？有了解的吗？

1、什么是芯片底部填充？你明白吗？

我有一个大致的了解，华创材料的技术是相当成熟的。底部填充胶可以在BGA封装方式下对芯片进行底部填充，利用加热固化的方式大面积填充BGA底部的缝隙。充分，达到加固的目的，增强BGA封装模式芯片与PCBA之间的抗跌落性能，其售后服务有保障，性价比高。

2、如何去除底部填充物？请告诉我

您好，我不知道您使用的是哪种底部填充剂。我们使用已经使用多年的汉斯化工。质量一如既往的好，也很容易去除。只需将芯片的底部和顶部位置预热1分钟，当加热到-°C时，焊料开始熔化，去除边缘软化的底部填充物，然后取出芯片。然后通过吸入空气将芯片底层上熔化的焊料切碎。然后将PCB板移到80~℃的返修加热台上，用刮刀将固化树脂胶残留物除去。

3、底部填充胶的作用是什么？为什么要使用底部填充？

另外就是FPC柔性线路板，底部填充胶点在小元器件上，不容易脱落。东莞华创的底部填充胶可以完全符合上述操作流程，且易于修复。如果楼主对底部填充有什么疑问，可以咨询汉斯化工。

4、芯片底部填充有什么用？

PCB芯片底部填充点胶工艺主要用于PCB板的CSP/BGA底部填充。点胶工艺具有良好的可操作性，点胶后易于维护，耐冲击，耐跌落，耐冲击。都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性和可靠性。 bga底部填充胶。

PCB芯片底部填充点胶处理

5、如何使用底部填充？需要什么设备？

底部填充胶的具体使用步骤如下：底部填充胶工艺技术。

1．在设备设置过程中，确保没有空气进入产品中； 国产底部填充胶。

2、为获得**效果，基材应预热（一般40℃20秒左右），加快毛细流动，促进流平；

3、以合适的速度（2、5~sizing。确保针嘴与基板边缘和芯片的距离为0、~0、，这样可以保证底部填充胶的**流动；

4 .定径方式一般为沿一侧的“I”型或沿拐角处交叉的两侧的“L”型。定径的起点应尽可能远离芯片，以确保没有空隙芯片的填充。每个“I”型或“L”型胶的长度不应超过芯片的80%；