电子灌封胶的作用是什么? 电子灌封胶抽真空。
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电子灌封胶固化后有气泡,是什么原因?
在使用灌封胶的过程中,通常会出现很多问题,很多情况,比如固化后出现气泡,固化时间过长等。下面施耐德就为大家详细介绍一下我们在灌封胶使用中经常遇到的问题及解决方法。
1、固化后有气泡
如果灌封胶在使用过程中固化后发现气泡,通常是因为气体没有从液体胶中溢出或消失。
造成这种情况的原因可能是:固化时间快,胶体粘度高,气泡不易从液态胶中溢出。预热待灌封产品有利于空气逸出,适当降低固化温度,让空气有足够的时间逸出。 电子灌封胶容易凝固。
2、固化时间长
如果在比例准确、混合均匀的前提下出现此问题,很可能是固化温度过低。双组份灌封胶的特点之一是受温度影响很大。温度越高,胶料的粘度越低,硫化速度越快。相反,温度越低,固化时间越长。
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环氧树脂。酸酐加热固化灌封材料,一般用于高压电子器件的灌封,多采用真空灌封工艺。
目前常用的方法有手动真空灌封和机械真空灌封两种,机械真空灌封可分为A、B组分先混合脱气后灌封,先脱气后混合灌封。两种情况。 电子产品灌胶工艺。
操作方法有3种:**种:单组份电子灌封胶,可直接使用,可冲孔或直接浇注;第二种:双组份缩合型电子灌封胶,固化剂2%-3%或其他配比,搅拌-真空脱泡-灌注; 电子灌封胶是什么材料。
第三种:添加型电子灌封胶、固化剂1:1、10:1;
灌封胶有什么作用? 电子灌封胶固化时间。
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电子灌封胶和导热灌封胶有什么区别?
导热灌封胶主要用于电子产品的灌封,起到保护产品和导热散热的作用。市面上的产品型号繁多,选择时难免眼花缭乱。 环氧电子胶。
BN-RT/SR系列灌封胶是比较常见的一种。它在电源、通讯设备、汽车电子等领域有着非常广泛的应用。这种灌封胶是一种有机硅灌封胶。不放热,固化速度均匀,不受灌封厚度和环境气密性的影响。此外,BN-RT/SR系列无需二次固化,固化后即可投入使用。设备工作温度范围为-50-摄氏度电路板黑色灌胶如何清理。