底部填充胶，什么是底部填充胶

什么是底部填充胶 芯片底部填充胶。

Underfill简单来说就是underfill的意思。常规定义是一种用于BGA封装芯片的底部填充剂，采用化学胶（主要成分为环氧树脂），通过加热固化。这样BGA底部的缝隙被大面积填充（一般覆盖80%以上），从而达到加固的目的，增强芯片与PCBA之间的抗跌落性能。 BGA封装模式。底部填充胶还有一些非常规的用途，就是用一些瞬间胶或常温固化胶填充BGA封装模式芯片的外围或一些边角，从而达到加固的目的。 国产底部填充胶。

为什么要使用底部填充？ 底部填充胶的用途。

东莞华创为您解答：底部填充对于smt组件（如bga、csp等）组装的长期可靠性是必不可少的。底部填充可以降低焊点的应力，使应力均匀分布在芯片的界面上。因此，选择合适的底部填充胶可以极大地保护芯片跌落和热冲击的可靠性。

什么是底部填充胶，原理是什么？哪种胶水更可靠？ 底部填充胶的作用。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使胶水快速流入BGA芯片等底部，毛细流动的最小空间为。可加热固化，一般固化温度为℃-℃。 bga底部填充胶工艺。

具有工艺可操作性好、维修方便、抗冲击、抗跌落、抗冲击等特点。底部填充胶的使用大大提高了电子产品的可靠性。 AVENTK 可以提供底部填充的解决方案，我们很高兴回答