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底部填充胶,什么是底部填充胶

作者:东莞华创 发布时间:2022-08-02 09:35:13点击:

什么是底部填充胶 芯片底部填充胶。

Underfill简单来说就是underfill的意思。常规定义是一种用于BGA封装芯片的底部填充剂,采用化学胶(主要成分环氧树脂),通过加热固化。这样BGA底部的缝隙被大面积填充(一般覆盖80%以上),从而达到加固目的,增强芯片与PCBA之间的抗跌落性能。 BGA封装模式。底部填充胶还有一些非常规的用途,就是用一些瞬间胶或常温固化胶填充BGA封装模式芯片的外围或一些边角,从而达到加固的目的。 国产底部填充胶。

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为什么要使用底部填充? 底部填充胶的用途。

东莞华创为您解答:底部填充对于smt组件(如bga、csp等)组装的长期可靠性是必不可少的。底部填充可以降低焊点的应力,使应力均匀分布芯片的界面上。因此,选择合适的底部填充胶可以极大地保护芯片跌落和热冲击的可靠性。

什么是底部填充胶,原理是什么?哪种胶水更可靠? 底部填充胶的作用。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使胶水快速流入BGA芯片等底部,毛细流动的最小空间为。可加热固化,一般固化温度为℃-℃。 bga底部填充胶工艺。

具有工艺可操作性好、维修方便、抗冲击、抗跌落、抗冲击等特点。底部填充胶的使用大大提高了电子产品的可靠性。 AVENTK 可以提供底部填充的解决方案,我们很高兴回答

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