邦定胶,CPU的电路板和顶盖之间的黑胶是什么？

1、 CPU电路板和顶盖之间的黑色胶水是什么

这种胶水一般是环氧树脂胶。根据用途不同，环氧树脂分为多种。用于IC绑定的环氧树脂胶也称为黑胶或COB。具有以下特点：

1、固化后表面光亮，附着力强；

2、热收缩率很低，电气性能很好；

3、耐温性高，瞬间耐温可大于摄氏度；

3、只需少量或无需稀释剂即可提高产品的机械性能和电性能。 邦定胶固化剂。

2、 Bonding Glue的定义

用于裸集成电路芯片（ICChip）封装的粘合剂，俗称：黑胶或COB（Chip-On-Board）粘合胶。

粘接胶的分类一般分为：冷胶B-、热胶B-、冷封热胶。

3、电路板上涂的黑色材料是什么？什么用途？

电路板上涂黑的材料是什么？什么用途？ IC采用COB工艺将IC的管脚与PCB的焊盘连接起来，并用黑胶密封，起到保护作用；液晶有很多控制和驱动芯片。这个IC黑胶是什么材质的？通常是环氧树脂胶。这称为黑胶或COB粘合胶，也称为邦定胶的作用。

4、电路板上的黑胶是什么

COB(chipboard)

板上的芯片封装是裸芯片贴装技术之一、将半导体芯片贴装在印刷电路板上，电连接芯片与基板之间采用线缝合方式实现，芯片与基板之间采用线缝合方式实现电连接，并用树脂覆盖以保证可靠性。

简单来说，这块黑胶下面有一个芯片，而这块黑胶被覆盖起来保护芯片，不易触摸，不易受潮等。胶水原本是液体，而且覆盖后需要覆盖。把它放在烤箱里，让它在高温下变硬。

黑胶一般称为COB粘接胶。有什么不明白的可以留言问我绑定黑胶使用说明。

5、 IC绑定树脂胶如何去除

东莞德朗胶业为您解答

6．粘合胶的定义和分类？详情我会加分。

粘合胶是一种用于裸集成电路和芯片封装的粘合剂。粘接胶也称为黑胶或COB粘接胶。

主要成分有：基材（即主要高分子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。

粘合胶的分类：

粘合胶分为热胶、冷胶、亮胶、亚光胶、高胶和低胶。以下是一些工厂常见的解释。

1、冷胶D-，冷胶无需预热即可常温封装，固化后表面光亮；

2、加热到一定温度后即可使用，固化后表面为哑光； 4、透明粘合胶D--T，高透明无色粘合胶；

5、粘接红胶D-，用于粘接特殊IC芯片。

粘接胶的作用：

用于COB粘接封装和保护，粘接，安全固定电子元件。 绑定线工艺要求。

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