导电银胶应用领域 导电银胶主要使用哪些设备进行操作？

1、导电银胶的操作主要使用什么设备？

点胶机，可自动化导电银胶，原则上可使用各种类型的胶水作为树脂基体，常用的热固性胶如环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、亚克力树脂和其他胶粘剂 这些胶粘剂固化后形成导电银胶的分子骨架结构，为机械性能和粘接性能提供保证，并使导电填料颗粒形成通道。由于环氧树脂可在常温或℃以下固化，且具有丰富的配方设计性能，以环氧树脂为主的导电银胶占主导地位。导电银胶要求导电颗粒本身具有良好的导电性，粒径在合适的范围内，可添加到导电银胶基体中。在导电填料中形成导电路径。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍粉和石墨及一些导电化合物

2、导电银胶的应用领域

(1)导电银胶用于微电子组装，包括细线和印刷电路、电镀基板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接、键合线和插座、键合元件和穿过印刷电路的平孔。 ，键合波导调谐和孔修复。

(2)导电银胶用于焊接温度超过焊接形成的氧化膜公差的点焊。作为锡铅焊料的替代品，主要使用导电银胶。应用，例如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医疗器材;解决电磁兼容性（EMC）等方面的问题。用于本体装置中电极片和磁铁晶体的粘接。导电银胶可以代替焊剂，由于焊接温度，晶体容易沉积。用于电池端子的粘接。焊接温度不利时使用导电银胶。另一种用途。

(4)导电银胶能形成足够强度的接头，因此可用作结构胶。导电银胶怎么固化。