环氧树脂导电胶都有哪些特点和应用领域

环氧树脂导电胶是由环氧树脂或硅树脂填充随机分布的金属或导电碳颗粒组成。当它完全固化时，它提供了一个导电的路径。简单地说，它是一种能导电的金属粒子胶。这意味着它可以放在许多不同的表面，而焊锡就不能。这对温度比较敏感的零件来说有很大的优势。如果改变填充颗粒与树脂的比例，就可以控制粘合剂的性能和导电性。填充颗粒比例越高，导电性越好，但粘结强度会降低。

导电胶的作用：

导电环氧树脂是无污染的焊接材料。单独的环氧树脂是不导电的，但如果银与环氧树脂结合，它可以导电。银是最常见的，但也可以使用金、镍、铜和碳。环氧树脂的另一个优点是可以导热，这意味着它可以冷却电子元件。随着电子科技的发展，更多的电子元器件趋向微型化，轻量化，高集成化及高灵敏度发展，大量使用难以焊接的材料制成，而焊接工艺会导致零件变形，接头不牢，性能下降等问题，采用导电胶粘接，避免了焊接的不良影响。导电胶的种类：导电胶一般是由基体和导电填料两部分组成：1、常用的基体包括环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等。与其他树脂相比，环氧树脂具有稳定性好、耐腐蚀、收缩率低、粘接强度高、粘接面广以及加工性好等优点，因此，环氧树脂是目前研究最多、使用最广的基体材料。2、导电填料通常有碳、金属、金属氧化物三大类。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能，粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。目前在实际生产中，应用最多的是银粉。

环氧树脂导电胶的特点：

• 具有优良的粘接强度。与各类基材可实现良好的粘接；
• 配方设计丰富。配合不同的固化剂，可制备单组份胶或多组份胶。可实现室温固化，中温固化及高温固化。
• 具有良好的耐热性能；
• 固化收缩率低，性状稳定；
• 良好的抗化学品性能。

环氧树脂导电胶的主要应用：

• 代替焊锡用于电子元件和印刷电路板，玻璃，陶瓷粘接，如各种电子消费品，通信设备，汽车零部件，工业设备，医疗设备，解决电磁兼容（EMC）等方面。
• 电子封装：如LCD，LED，集成芯片，印刷线路板组件，陶瓷电容等电子元件和组件的封装。
• 光伏电池板粘接：改善因焊锡导致的电池片不良率，降低成本，提高光电转换率。
• 用做结构胶起粘接作用：金属与金属粘接，元器件引线粘接，电池接线柱的粘接等。