电源模块灌封胶主要有哪三种类型?

电源模块灌封胶主要有三种类型：环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶。

环氧树脂灌封胶由于硬度的原因，不可以用于应力敏感和带有贴片元器件的电源模块灌封，因此在模块电源中已经很少使用。但是，柔性环氧树脂灌封胶的出现或许能解决这类问题。此外，环氧树脂灌封胶的导热系数一般为0.5W/M·K，超过1则为非常高导热的性能，但针对模块电源此水平的导热系数是达不到其散热要求的。

聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶在模块电源中的应用较为广泛。聚氨酯灌封胶具有较好的耐候性、耐化学性和耐磨性等特点，而有机硅灌封胶则具有良好的耐高低温性能、耐紫外线、耐氧化等特性。

灌封胶的使用可以有效地保护电源模块和其他敏感元件，防止空气中的水分、腐蚀性化学物质以及气体的侵蚀，防止机械冲击、振动、支撑和缓冲精密或易碎的部分。 选择何种材质的灌封胶，将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性。

   环氧树脂灌封胶因为硬度的缘故不可以用以应力比较敏感和带有贴片元器件的电源模块灌封，在模块电源中已经很少使用了，但柔性环氧树脂灌封胶的出现或许能解决此类问题，华创材料-始于1999年，专业的胶粘剂研发生产企业，因为专业，相信我们会做得更好。这是由于缩合型灌封硅胶因为固化过程有容积收缩一般不应用在模块电源的灌封中。此外与环氧树脂灌封胶的导热系数也是有一定的关联，针对环氧树脂灌封胶来讲，一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能界定为高导热，超过1的界定为非常高导热的性能，而针对模块电源此水准的导热系数是没法达到它的散热要求的。

     现阶段模块电源灌封使用得最多的是加成型有机灌封硅胶，这种灌封胶一般可以分成A、B双组份在开展1:1的配制后再开展灌封的操作。在模块电源购买灌封原材料的情况下，必须留意导热系数要可以达到分立元器件散热的要求，但是粘合工作能力比较差，为了方便一般能够使用底涂的方法来改进。实际选用灌封胶的类型的性能主要参数，关键看对电源模块的灌封用的胶的规定，电源模块的灌封用的胶是能够依据要求而调配的。

     模块电源灌封是至关重要的，主要是因为其牵涉到模块电源的安全防护及热设计。假如安全防护与热设计较差，那么就算电路设计的再好再完美，分立元器件整合的再紧凑都没法发挥电源模块的最大效率，甚至有可能会导致模块电源的毁坏。