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电子器件导热密封专用胶 导热灌封胶应用及特点 2021-10-28
双组份导热灌封胶，其重点是具有良好的导热和灌封作用，有效的解决热源所处的空间的散热、防水、阻燃及固定等难题。随着电子元器件和设备耗散功率的不断提升，为保证元器件和电子设备的热可靠性，热分析和热控制必不可少。合理的热设计可以大大缩短产品研制周...

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